AI 資料中心光學元件：供應鏈層級分析（5 月至 6 月）

隨著 AI 資料中心的擴張，對光學元件的需求持續增加，但不同類型的元件及其在供應鏈中的位置，供給狀況存在顯著差異。

追蹤 2024 年 5 月以來的企業財報、公司公告與調查報告，可以發現，多家公司指出，不僅光纖，上游材料、特定雷射以及收發器的量產能力，都出現了需求超過產能的情況。本文根據 5 月 4 日至 6 月 19 日期間報導的關鍵材料，整理了供應鏈瓶頸的層級結構。

供應鏈瓶頸的層級結構

從 5 月到 6 月的材料來看，以供應瓶頸的強度排序，最緊張的是 InP 基板、InP 材料與銦，其次是 EML/CW-DFB 雷射與 800G/1.6T 光收發器的量產能力。光纖與光纜也因大型雲端服務商（hyperscalers）爭取長期供應而趨緊，不過康寧（Corning）與多家日本電纜製造商已宣布大規模擴產計畫。另一方面，光纖連接器、MT/TMT 套圈、熱電模組與化合物半導體製造設備，與其說是直接短缺，更準確來說，是 AI 資料中心光學元件的投資效應正在擴散至這些領域。

供應瓶頸層級（從上到下）

InP 基板 / InP 材料 / 銦
EML / CW-DFB 雷射
800G / 1.6T 光收發器量產能力
光纖 / 光纜 / 光連接解決方案
光纖連接器 / MT・TMT 套圈 / 高密度互連元件
熱電模組 / TEC
化合物半導體製造設備（投資效應擴散目標）

5 月以來的關鍵動態（時間順序）

5 月 4 日：Fabrinet 財報 作為光通訊 EMS 廠，零件與材料的供應限制問題被凸顯。財報電話會議澄清這是「供應限制，而非需求風險」，確認在合約製造層級，出貨無法跟上需求。
5 月 5 日：Lumentum 財報 營收年增大幅成長 +90.1%。雷射晶片、泵浦雷射與 CPO/OCS 產品的產品組合改善，被認為是利潤率提升的因素，顯示 AI 光學需求強勁。
5 月 6 日：NVIDIA × 康寧合作 宣布計畫為 AI 工廠將光連接製造能力擴充 10 倍，並將美國光纖產能提升超過 50%。
5 月 6 日：Coherent 財報 資料中心與通訊需求極為強勁，業界普遍面臨 InP 供應限制。800G 與 1.6T 為成長驅動力，產能擴充被列為首要任務。
5 月 7 日：AAOI 財報 預測 800G/1.6T 需求將超過產能，直到 2027 年中。宣布計畫將月產能從約 10 萬台，在 2026 年底提升至 65 萬台，並在 2027 年底達到 93 萬台。
5 月 12 日：住友電工中期經營計畫 計畫在三年內投入 1 兆日圓的資本支出，將數位/AI 定位為關鍵重點領域。
6 月 2 日：白山（古河電工集團）新建 TMT 套圈工廠 因 AI 資料中心需求激增，宣布興建用於 VSFF 多芯光纖連接器的 TMT 套圈新工廠（投資額約 50 億日圓，預計 2028 年 4 月投產）。
6 月 3 日：TrendForce 報告 指出 NVIDIA、Google 與 Meta 正在鎖定 EML/CW-DFB 產能。預計到 2026 年，總月產能將擴張至約 5,070 萬顆。
6 月 4 日：Ferrotec 財報說明會 Q&A 說明正將光收發器用的熱電模組月產能從 400 萬台提升至 600 萬台，目標在年底達到 900 萬台。但同時指出目前產能足以滿足需求。
6 月 8 日：Amazon × 康寧合約 Amazon 與康寧簽署了一份價值數十億美元的多年合約，以確保資料中心用光纖、光纜與連接解決方案的長期供應。
6 月 11/19 日：路透社報導 報導指出，中國對 InP 的出口管制以及對銻出口審查的收緊，正成為 AI 資料中心高速光學晶片的供應限制因素。
6 月 12 日：Samco 財報 訂單創下歷史新高，年增 +95.5%。化合物半導體領域表現強勁，與光學元件相關的設備需求持續。
6 月 16 日：JX 金屬 InP 基板投資 決定在四年內進行最高 1,200 億日圓的資本投資（含先前已公布金額，總計約 1,500 億日圓），以滿足光學基礎設施需求。計畫將產能提升至 2025 財年的 7 到 10 倍。
6 月 18 日：藤倉（Fujikura）財測修正 因大型雲端服務商對光學元件產品的意外專案訂單以及價格上漲，上調了財測。