L'IA sta rimodellando l'allocazione delle risorse nei nodi avanzati: la sfida a tre tra Apple, Intel e TSMC

▌Di seguito i miei ultimi controlli di settore sulla partnership Apple-Intel, che aiutano a interpretarla a un livello più profondo:

1. Apple ha avviato la produzione di processori per iPhone, iPad e Mac di fascia bassa/legacy presso Intel sulla serie 18A-P (utilizzando il packaging Foveros).
2. Il mix di ordini è circa l'80% iPhone, rispecchiando il mix di vendite dei dispositivi finali di Apple.
3. I piani di wafer di Apple presso Intel riflettono il ciclo di vita della tecnologia della serie 18A-P: test su piccola scala nel 2026, ramp-up nel 2027, crescita continua nel 2028 e declino nel 2029.
4. Apple sta anche valutando attivamente altre tecnologie a nodo avanzato di Intel.
5. La tempistica di produzione di massa e la scala delle spedizioni di Intel rimangono poco chiare, e gli assembler/EMS non hanno ancora visto alcun programma di spedizione.
6. L'obiettivo di resa di Intel per il 2027 è di stabilizzarsi inizialmente al 50-60% o superiore.
7. Anche se le spedizioni iniziali di Intel procedono senza intoppi, TSMC manterrà comunque oltre il 90% della quota di fornitura.
8. Internamente, il sentiment in Intel verso gli ordini di Apple sembra contrastato.
9. Apple ha iniziato le discussioni con Intel ben prima che la capacità dei nodi avanzati di TSMC diventasse limitata.
10. Apple riconosce che le risorse di TSMC continueranno a orientarsi verso l'AI.

Sulla base di questi risultati, questa analisi esamina le risposte strategiche delle tre parti al cambiamento strutturale nella produzione di nodi avanzati. TSMC si distingue qui, in quanto leader del settore e parte passiva in questo evento. Ciò che sembra in grado di fare è limitato, ma la situazione merita una lettura più approfondita.

▌Apple sta coltivando sistematicamente Intel per diventare un fornitore chiave a lungo termine:

Apple ha avviato contemporaneamente tre linee di prodotto principali presso Intel, con un'allocazione di wafer che corrisponde approssimativamente al mix di vendite dei dispositivi finali. Ciò indica che Apple sta simulando e validando il potenziale di Intel come fornitore a linea completa, utilizzando deliberatamente l'intera generazione 18A-P per ottimizzare la resa e i processi di collaborazione, piuttosto che limitarsi a un ordine di prova a basso rischio.

Oltre alle consuete considerazioni di riduzione del rischio di singola fonte e rafforzamento del potere contrattuale, la chiave dell'approccio di Apple risiede nel riconoscimento che il divario nel contributo ai ricavi di TSMC tra AI/HPC e smartphone continuerà ad ampliarsi. Apple ha quindi bisogno di coltivare un nuovo fornitore mentre detiene ancora potere contrattuale, sfruttando le proprie capacità di progettazione per mantenere il rapporto con TSMC mentre fa avanzare la partnership con Intel.

▌Intel affronta opportunità senza precedenti e sfide formidabili:

Per i prossimi anni, la maggior parte degli ordini di nodi avanzati rimarrà presso TSMC. Apple è quindi una delle pochissime, e probabilmente la più completa, opportunità di formazione per fonderia disponibili per Intel: gli ordini coprono l'intera linea di prodotti Apple, sono di scala sufficientemente ampia e richiedono aggiustamenti dinamici di progettazione e produzione in risposta ai cambiamenti del mercato. Sebbene sia improbabile che gli ordini di Apple invertano drasticamente le perdite trimestrali di IFS a breve termine, e la quota di spedizioni rimarrà limitata da capacità e resa, il significato strategico di questa partnership va ben oltre i dati finanziari di superficie.

Detto questo, gli standard esigenti di Apple, combinati con la strategia di Intel di accettare contemporaneamente ordini da altri clienti, amplificheranno la difficoltà di ricostruire l'attività di fonderia a nodo avanzato di Intel. Gli sforzi di Intel, la geopolitica e le coperture dal lato clienti hanno insieme dato a Intel una finestra unica nella generazione per ricostruire la sua attività di fonderia. Se Intel possa trasformare questa finestra in risultati dipende ora interamente dall'esecuzione.

▌TSMC rimane al sicuro per i prossimi anni, ma la sua leadership sta diventando un punto focale per la copertura del rischio in tutto il settore:

Poiché la capacità dei nodi avanzati di TSMC diventa una risorsa scarsa e la sua allocazione continua a orientarsi verso l'AI, è naturale che Apple si rivolga a Intel per rafforzare la propria posizione contrattuale. Ma Apple non è affatto sola. I principali attori dell'ecosistema dei nodi avanzati stanno attivamente coprendosi contro TSMC: il governo degli Stati Uniti attraverso una serie di politiche sui semiconduttori, Apple coltivando Intel, e Samsung impiegando i suoi enormi profitti dalla memoria per finanziare investimenti nei nodi avanzati. In confronto, la risposta attuale di TSMC si basa in gran parte su un'esecuzione superiore, scommettendo essenzialmente la sua posizione competitiva su un'unica ipotesi: che la sua esecuzione continuerà a essere leader.

L'esecuzione conta, ma al di là dell'esecuzione, le opzioni di copertura di TSMC sono anche genuinamente limitate, e questo è di natura strutturale. Geopoliticamente, gli Stati Uniti sono il mercato critico e il partner tecnologico di TSMC, ma il governo statunitense è contemporaneamente la sua maggiore fonte di pressione politica; altri potenziali partner (Cina, UE, Giappone) non possono o non servono efficacemente come coperture. In termini di strategia aziendale, il manuale standard di copertura esterna, che include diversificazione aziendale, ampliamento della base clienti, licenze tecnologiche e localizzazione della catena di fornitura, produce rendimenti marginali decrescenti proprio a causa della posizione di leadership di TSMC.

Accelerare l'accumulazione di capitale interno dovrebbe essere il percorso più pragmatico disponibile, e quel capitale proviene dal potere di determinazione dei prezzi di TSMC nei nodi avanzati. Costruire capitale interno richiede non solo margini ragionevoli ma anche la capacità di prezzare i rischi futuri, il che suggerisce spazio per un approccio di pricing più flessibile rispetto a quello odierno. Intel è un esempio concreto: quando Intel esternalizza i propri prodotti a TSMC per liberare capacità interna da dedicare ad Apple, questo non è un ordine ordinario dal punto di vista di TSMC; è un ordine che porta con sé un rischio competitivo latente. Se TSMC decide di accettare gli ordini di Intel, dovrebbe includere questa dinamica competitiva, modellata dalla geopolitica e dalla ristrutturazione del mix di clienti, nelle sue decisioni di pricing del rischio e allocazione della capacità.