Componenti ottici per data center AI: analisi della gerarchia della supply chain (maggio-giugno)

Con l'espansione dei data center AI, la domanda di componenti ottici è in aumento, ma le condizioni di offerta variano significativamente a seconda del tipo di componente e della sua posizione nella catena di fornitura.

Tracciando cronologicamente gli utili aziendali, gli annunci delle società e i rapporti investigativi a partire da maggio 2024, emerge che la domanda supera la capacità produttiva non solo per la fibra ottica, ma anche per i materiali a monte, laser specifici e la capacità di produzione di massa dei ricetrasmettitori, come sottolineato da diverse aziende. Questo articolo organizza la struttura gerarchica dei vincoli di offerta basandosi sui materiali chiave riportati tra il 4 maggio e il 19 giugno.

Struttura Gerarchica dei Vincoli di Offerta

Osservando i materiali da maggio a giugno in termini di intensità dei vincoli di offerta, i più critici sono i substrati InP, i materiali InP e l'indio, seguiti dai laser EML/CW-DFB e dalla capacità di produzione di massa dei ricetrasmettitori 800G/1.6T. Anche la fibra ottica e i cavi sono in tensione, poiché gli hyperscaler si muovono per assicurarsi forniture a lungo termine, sebbene Corning e vari produttori giapponesi di cavi abbiano annunciato piani di espansione su larga scala. D'altro canto, connettori ottici, ferrule MT/TMT, termo-moduli e apparecchiature per la produzione di semiconduttori composti sono più correttamente classificabili come aree in cui l'investimento per i componenti ottici dei data center AI si sta propagando, piuttosto che essere in uno stato di carenza diretta.

Gerarchia dei Vincoli di Offerta (Dall'alto verso il basso)

1. Substrati InP / Materiali InP / Indio
2. Laser EML / CW-DFB
3. Capacità di Produzione di Massa di Ricetrasmettitori 800G / 1.6T
4. Fibra Ottica / Cavo Ottico / Soluzioni di Connettività Ottica
5. Connettori Ottici / Ferrule MT・TMT / Componenti di Interconnessione ad Alta Densità
6. Termo-moduli / TEC
7. Apparecchiature per la Produzione di Semiconduttori Composti (Obiettivo dell'investimento a effetto domino)

Principali Movimenti da Maggio (Cronologici)

• 4 Maggio: Utili Fabrinet In qualità di EMS per comunicazioni ottiche, sono stati evidenziati i vincoli di offerta per parti e materiali. La conference call sugli utili ha chiarito che si tratta di un "vincolo di offerta, non di un rischio di domanda", confermando che le spedizioni non tengono il passo con la domanda a livello di produzione a contratto.
• 5 Maggio: Utili Lumentum I ricavi sono aumentati significativamente del +90,1% su base annua. Il miglioramento del mix di prodotti per chip laser, laser a pompa e prodotti CPO/OCS è stato citato come fattore per il miglioramento dei margini, indicando una forte domanda ottica AI.
• 6 Maggio: Partnership NVIDIA × Corning Annunciati piani per espandere la capacità produttiva di connettività ottica di 10 volte e la capacità di produzione di fibra negli Stati Uniti di oltre il 50% per le fabbriche AI.
• 6 Maggio: Utili Coherent La domanda per data center e comunicazioni è estremamente forte, con vincoli a livello industriale sull'InP. 800G e 1.6T sono motori di crescita, con l'espansione della capacità elencata come la massima priorità.
• 7 Maggio: Utili AAOI Ha previsto che la domanda 800G/1.6T supererà la capacità produttiva fino a metà 2027. Ha annunciato piani per aumentare la capacità mensile da circa 100.000 unità a 650.000 entro la fine del 2026 e a 930.000 entro la fine del 2027.
• 12 Maggio: Piano di Gestione a Medio Termine di Sumitomo Electric Ha pianificato una spesa in conto capitale di 1 trilione di yen in tre anni, posizionando il Digitale/AI come area chiave di interesse.
• 2 Giugno: Nuova Fabbrica di Ferrule TMT di Hakusan (Gruppo Furukawa Electric) Annunciata una nuova fabbrica per ferrule TMT per connettori ottici multifibra VSFF a causa della crescente domanda dei data center AI (circa 5 miliardi di yen, operatività prevista per aprile 2028).
• 3 Giugno: Rapporto TrendForce Ha notato che NVIDIA, Google e Meta stanno bloccando la capacità produttiva di EML/CW-DFB. Si prevede che la capacità mensile totale si espanderà a circa 50,7 milioni di unità nel 2026.
• 4 Giugno: Q&A del Briefing sugli Utili di Ferrotec Ha spiegato che stanno aumentando la capacità dei termo-moduli per ricetrasmettitori ottici da 4 milioni a 6 milioni di unità al mese, puntando a 9 milioni entro fine anno. Tuttavia, hanno notato che attualmente stanno soddisfacendo la domanda.
• 8 Giugno: Contratto Amazon × Corning Amazon ha firmato un contratto pluriennale da diversi miliardi di dollari con Corning per assicurarsi forniture a lungo termine di fibra ottica, cavo e soluzioni di connettività per data center.
• 11/19 Giugno: Rapporti Reuters Hanno riportato che i controlli all'esportazione della Cina sull'InP e le revisioni più severe delle esportazioni di indio stanno diventando fattori di vincolo dell'offerta per i chip ottici ad alta velocità per i data center AI.
• 12 Giugno: Utili Samco Gli ordini hanno raggiunto un record storico, in aumento del +95,5% su base annua. Il settore dei semiconduttori composti è robusto, con una domanda continua di apparecchiature relative ai dispositivi ottici.
• 16 Giugno: Investimento di JX Metals nei Substrati InP Ha deciso un investimento di capitale fino a 120 miliardi di yen in quattro anni (per un totale di circa 150 miliardi di yen, inclusi importi precedentemente annunciati) per soddisfare la domanda di infrastrutture ottiche. Prevede di aumentare la capacità produttiva da 7 a 10 volte rispetto all'FY2025.
• 18 Giugno: Revisione delle Previsioni di Utili di Fujikura Ha rivisto al rialzo le previsioni di utili a causa di ordini di progetto inaspettati per prodotti di componenti ottici da parte degli hyperscaler e degli aumenti di prezzo.

Tendenze Identificate dai Materiali di Maggio-Giugno

Tra le aziende giapponesi, i seguenti movimenti sono stati particolarmente degni di nota:

• JX Metals: Investimento massiccio in substrati InP per aumentare la capacità di 7-10 volte.
• Hakusan: Nuova fabbrica di ferrule TMT per connettori ad alta densità.
• Fujikura: Revisione al rialzo grazie a grandi ordini da hyperscaler.
• Samco: Ordini record per apparecchiature poiché l'investimento in dispositivi ottici si propaga a monte.
• Ferrotec: Aumento rapido della produzione mensile di termo-moduli.

Perché la Scala dell'Investimento di JX Metals Sembra Prominente

Mentre JX Metals sta pianificando un aumento di 7-10 volte, i piani di espansione di altre aziende potrebbero sembrare più piccoli. Questo perché i substrati InP sono il materiale più a monte per i ricetrasmettitori ottici, comportano una difficoltà di produzione estremamente elevata e richiedono una spesa in conto capitale massiccia per progetto. È anche un campo in cui l'ingresso di nuovi attori è quasi impossibile. Pertanto, la decisione di JX Metals di concentrare un investimento su larga scala nell'InP è una risposta naturale a una domanda che supera di gran lunga le aspettative.

Riepilogo

Interpretando gli annunci da maggio in poi, il punto focale chiave per il futuro sarà il progresso dei piani di espansione della capacità di ciascuna azienda e le tendenze di approvvigionamento dei principali hyperscaler. In particolare, lo stato dell'offerta di substrati InP e laser EML/CW-DFB sarà il fattore critico nel determinare l'equilibrio tra domanda e offerta di componenti ottici dalla fine del 2026 in poi.