描述

對任意Skill 進行產品級深度拆解。以六維度框架（定位精準度、產品結構、包裝呈現、定價邏輯、迭代路徑、推廣冷啟動）量化評分並給予可操作的改進建議。適用於：想學習爆款Skill 設計邏輯、診斷優化自己的Skill、判斷一個Skill 值不值得買、做競品橫向對比。不適用於：Skill 使用教學、技術實現分析、簡單功能​​介紹。當用戶說"幫我分析/拆解這個Skill""這個Skill 怎麼樣""幫我看看我的Skill 哪裡能改"時觸發。