AI 数据中心光学组件：供应链层级分析（5 月 - 6 月）

随着 AI 数据中心的扩张，对光学元件的需求正在增长，但不同元件类型及其在供应链中的位置，供应状况差异显著。

从 2024 年 5 月起，按时间顺序追踪企业财报、公司公告和调查报告可以发现，正如多家公司所指出的，不仅光纤，上游材料、特定激光器以及收发器的量产能力也面临供不应求的局面。本文根据 5 月 4 日至 6 月 19 日期间报告的关键材料，整理了供应瓶颈的层级结构。

供应瓶颈层级结构

从 5 月到 6 月的材料来看，按供应紧张程度排序，最紧张的是 InP 衬底、InP 材料和铟，其次是 EML/CW-DFB 激光器和 800G/1.6T 光收发器量产能力。随着超大规模云服务商寻求锁定长期供应，光纤和光缆也趋于紧张，尽管康宁及多家日本电缆制造商已宣布大规模扩产计划。另一方面，光连接器、MT/TMT 插芯、热电器件和化合物半导体制造设备，更准确地说是 AI 数据中心光学元件投资的波及效应领域，而非直接短缺状态。

供应瓶颈层级（从紧到松）

InP 衬底 / InP 材料 / 铟
EML / CW-DFB 激光器
800G / 1.6T 光收发器量产能力
光纤 / 光缆 / 光连接解决方案
光连接器 / MT・TMT 插芯 / 高密度互连组件
热电器件 / TEC
化合物半导体制造设备（投资波及效应目标）

5 月以来关键动态（按时间顺序）

5 月 4 日：Fabrinet 财报 作为光通信 EMS，零部件和材料的供应限制问题凸显。财报电话会议澄清这是“供应限制，而非需求风险”，确认在合同制造层面，出货量无法跟上需求。
5 月 5 日：Lumentum 财报 营收同比增长 90.1%。激光芯片、泵浦激光器和 CPO/OCS 产品的产品组合改善，被列为利润率提升的因素，表明 AI 光学需求强劲。
5 月 6 日：NVIDIA × 康宁合作 宣布计划将光连接制造能力提升 10 倍，并将美国光纤产能提升 50% 以上，以服务于 AI 工厂。
5 月 6 日：Coherent 财报 数据中心和通信需求极为强劲，行业范围内 InP 供应受限。800G 和 1.6T 是增长驱动力，产能扩张被列为最高优先级。
5 月 7 日：AAOI 财报 预计 800G/1.6T 需求将持续超过产能直至 2027 年中。宣布计划将月产能从约 10 万件提升至 2026 年底的 65 万件和 2027 年底的 93 万件。
5 月 12 日：住友电工中期经营计划 计划三年内资本支出 1 万亿日元，将数字/AI 定位为关键重点领域。
6 月 2 日：白山（古河电工集团）新 TMT 插芯工厂 因 AI 数据中心需求激增，宣布新建用于 VSFF 多芯光连接器的 TMT 插芯工厂（投资约 50 亿日元，计划 2028 年 4 月投产）。
6 月 3 日：TrendForce 报告 指出 NVIDIA、Google 和 Meta 正在锁定 EML/CW-DFB 产能。预计 2026 年总月产能将扩大至约 5070 万件。
6 月 4 日：Ferrotec 财报说明会问答 解释称，正在将用于光收发器的热电器件月产能从 400 万件提升至 600 万件，目标年底达到 900 万件。但他们表示目前能够满足需求。
6 月 8 日：Amazon × 康宁合同 亚马逊与康宁签署了一份价值数十亿美元的多年期合同，以锁定数据中心所需的光纤、光缆和连接解决方案的长期供应。
6 月 11/19 日：路透社报道 报道称，中国对 InP 的出口管制以及收紧的铟出口审查，正成为 AI 数据中心高速光芯片的供应限制因素。
6 月 12 日：Samco 财报 订单创历史新高，同比增长 95.5%。化合物半导体领域表现强劲，与光学器件相关的设备需求持续。
6 月 16 日：JX 金属 InP 衬底投资 决定在未来四年内进行高达 1200 亿日元的资本投资（包括此前已公布金额，总计约 1500 亿日元），以满足光学基础设施需求。计划将产能较 2025 财年提升 7 至 10 倍。
6 月 18 日：藤仓财报预测修正 因超大规模云服务商对光学元件产品的意外项目订单以及价格上涨，上调了盈利预测。