L'IA redéfinit l'allocation des ressources pour les nœuds avancés : Apple, Intel et TSMC dans un virage stratégique à trois

▌Voici mes dernières vérifications sectorielles concernant le partenariat Apple-Intel, qui permettent de l'interpréter à un niveau plus profond :

1. Apple a lancé des processeurs bas de gamme/hérités pour iPhone, iPad et Mac chez Intel sur la série 18A-P (en utilisant l'encapsulation Foveros).
2. La répartition des commandes est d'environ 80 % pour l'iPhone, reflétant la répartition des ventes d'appareils finaux d'Apple.
3. Les plans de wafers d'Apple chez Intel reflètent le cycle de vie technologique de la série 18A-P : tests à petite échelle en 2026, montée en puissance en 2027, croissance continue en 2028 et déclin en 2029.
4. Apple évalue également activement d'autres technologies de nœuds avancés d'Intel.
5. Le calendrier de production de masse et l'échelle des expéditions d'Intel restent flous, et les assembleurs/EMS n'ont encore vu aucun calendrier d'expédition.
6. L'objectif de rendement d'Intel pour 2027 est de se stabiliser d'abord à 50–60 % ou plus.
7. Même si les premières expéditions d'Intel se déroulent sans problème, TSMC conservera toujours plus de 90 % de la part d'approvisionnement.
8. En interne, le sentiment chez Intel vis-à-vis des commandes d'Apple semble mitigé.
9. Apple a entamé des discussions avec Intel bien avant que la capacité des nœuds avancés de TSMC ne devienne tendue.
10. Apple reconnaît que les ressources de TSMC continueront de s'orienter vers l'IA.

À partir de ces constats, cette analyse examine les réponses stratégiques des trois parties face au changement structurel de la fabrication de nœuds avancés. TSMC se distingue ici, en tant que leader du secteur et partie passive dans cet événement. Ce qu'elle semble pouvoir faire est limité, mais la situation mérite une lecture plus approfondie.

▌Apple cultive systématiquement Intel pour en faire un fournisseur clé à long terme :

Apple a lancé simultanément trois grandes gammes de produits chez Intel, avec une allocation de wafers correspondant à peu près à la répartition de ses ventes d'appareils finaux. Cela indique qu'Apple simule et valide le potentiel d'Intel en tant que fournisseur pour l'ensemble de sa gamme de produits, en utilisant délibérément la génération complète 18A-P pour optimiser le rendement et les processus de collaboration, plutôt que de simplement passer une commande d'essai à faible risque.

Au-delà des considérations habituelles de réduction du risque de source unique et de renforcement du pouvoir de négociation, la clé de l'approche d'Apple réside dans sa reconnaissance que l'écart de contribution aux revenus de TSMC entre l'IA/HPC et les smartphones continuera de se creuser. Apple doit donc cultiver un nouveau fournisseur alors qu'elle détient encore un pouvoir de négociation, en tirant parti de ses capacités de conception pour maintenir sa relation avec TSMC tout en faisant progresser son partenariat avec Intel.

▌Intel fait face à des opportunités sans précédent et à des défis redoutables :

Pendant les prochaines années, la majeure partie des commandes de nœuds avancés restera chez TSMC. Apple est donc l'une des très rares, et sans doute la plus complète, opportunités de formation en fonderie disponibles pour Intel : les commandes couvrent toute la gamme de produits d'Apple, sont d'une échelle suffisante et nécessitent des ajustements dynamiques de conception et de production en réponse aux évolutions du marché. Bien qu'il soit peu probable que les commandes d'Apple inversent radicalement les pertes trimestrielles d'IFS à court terme, et que la part des expéditions reste limitée par la capacité et le rendement, la signification stratégique de ce partenariat va bien au-delà des chiffres financiers apparents.

Cela dit, les exigences élevées d'Apple, combinées à la stratégie d'Intel de prendre simultanément des commandes d'autres clients, amplifieront la difficulté de reconstruire l'activité de fonderie de nœuds avancés d'Intel. Les propres efforts d'Intel, la géopolitique et la couverture des risques côté client ont ensemble offert à Intel une fenêtre unique pour reconstruire son activité de fonderie. La capacité d'Intel à transformer cette fenêtre en résultats dépend désormais entièrement de l'exécution.

▌TSMC reste en sécurité pour les prochaines années, mais son leadership devient un point focal de couverture des risques dans l'ensemble du secteur :

Alors que la capacité des nœuds avancés de TSMC devient une ressource rare et que son allocation continue de s'orienter vers l'IA, il est naturel qu'Apple se tourne vers Intel pour renforcer sa position de négociation. Mais Apple est loin d'être la seule. Les principaux acteurs de l'écosystème des nœuds avancés couvrent activement leurs risques vis-à-vis de TSMC : le gouvernement américain à travers un ensemble de politiques semiconducteurs, Apple en cultivant Intel, et Samsung en déployant ses bénéfices mémoire surdimensionnés pour financer les investissements dans les nœuds avancés. En comparaison, la réponse actuelle de TSMC repose en grande partie sur une exécution supérieure, misant essentiellement sa position concurrentielle sur une seule hypothèse : que son exécution continuera de mener.

L'exécution compte, mais au-delà de l'exécution, les options de couverture de TSMC sont également réellement limitées, et cela est de nature structurelle. Géopolitiquement, les États-Unis sont le marché critique et le partenaire technologique de TSMC, mais le gouvernement américain est simultanément sa plus grande source de pression politique ; d'autres partenaires potentiels (Chine, UE, Japon) ne peuvent pas ou ne servent pas efficacement de couverture. En termes de stratégie d'entreprise, le manuel standard de couverture externe, incluant la diversification des activités, l'élargissement de la base de clients, les licences technologiques et la localisation de la chaîne d'approvisionnement, offre des rendements marginaux décroissants précisément en raison de la position de leader de TSMC.

Accélérer l'accumulation interne de capital devrait être la voie la plus pragmatique disponible, et ce capital provient du pouvoir de fixation des prix de TSMC dans les nœuds avancés. Construire du capital interne nécessite non seulement des marges raisonnables, mais aussi la capacité de tarifer les risques futurs, ce qui suggère une marge pour une approche de tarification plus flexible qu'aujourd'hui. Intel est un exemple concret : lorsqu'Intel externalise ses propres produits chez TSMC afin de libérer de la capacité interne pour travailler avec Apple, il ne s'agit pas d'une commande ordinaire du point de vue de TSMC ; c'est une commande qui comporte un risque concurrentiel latent. Si TSMC décide de prendre les commandes d'Intel, elle devrait intégrer cette dynamique concurrentielle, façonnée par la géopolitique et la restructuration du mix client, dans sa tarification des risques et ses décisions d'allocation de capacité.