He escrito muchos tuits sobre la cadena industrial de la IA en el último par de años, y anteriormente detallé la lógica de inversión de la cadena industrial de la potencia de cálculo de IA.
A finales de septiembre del año pasado https://x.com/qinbafrank/status/1973043276568781033?s=46&t=k6rimWsEbo2D2tXolYcM-A, mencioné que la expansión de las aplicaciones ha generado una mayor demanda de potencia de cálculo, beneficiando tanto a la computación como al almacenamiento.
A mediados de febrero de este año https://x.com/qinbafrank/status/2023597321368547520?s=20, en el tuit sobre la guerra de gastos de capital, hablé sobre: 1) Los eslabones clave de la cadena industrial de la potencia de cálculo aún pueden capturar el mayor valor: chips, empaquetado y pruebas, almacenamiento, módulos ópticos, etc. Aquellos cuya capacidad no se expande fácilmente rápido y los que tienen altos fosos económicos disfrutarán de los dividendos de los enormes gastos de capital;
2) Todavía hay un margen significativo para la optimización de la eficiencia: destilación, cuantización, MoE, chips especializados, refrigeración líquida y fusión nuclear (a largo plazo) en el lado de la inferencia podrían reducir el consumo de energía y el costo por unidad de potencia de cálculo en otros 10 a 100 veces. Busca oportunidades en estas áreas.
A mediados de abril de este año, en https://x.com/qinbafrank/status/2043653387271712962?s=20, detallé la lógica subyacente de cómo los cuellos de botella de la industria se transmiten entre GPU, almacenamiento, interconexiones ópticas, energía y CPU.
Mi pensamiento reciente es: "El capex de IA extendiéndose a lo largo de la cadena industrial de los centros de datos" sigue siendo el mapa subyacente, pero ya no es un marco alfa efectivo. El marco verdaderamente efectivo ahora debería actualizarse de beta de capex a:
Quién posee el verdadero cuello de botella, quién puede convertir el cuello de botella en ganancias, quién gana puntos de control en la migración de la arquitectura de próxima generación, y la valoración de quién ya se ha adelantado.
En otras palabras, en los últimos dos años, podías comprar "correlación con centros de datos de IA"; de ahora en adelante, deberías comprar flujo de caja escaso + control arquitectónico + sostenibilidad verificable de pedidos. ¿Por qué? La lógica central es que después de que cada eslabón de una cadena industrial haya sido sobrevalorado, ya no puedes tratar todo por igual. En cambio, debes distinguir realmente qué empresas son insustituibles en la cadena industrial y tienen una fuerte competitividad central, respaldada por pedidos masivos y entregas que superan las expectativas. Es esencialmente un cambio de la inversión general a la selección cuidadosa.
I. Tres Variables Clave de la Lógica Anterior
Primero, no se trata simplemente de que "cada eslabón del centro de datos ha sido sobrevalorado, por lo que la vieja lógica ya no es válida", sino que la lógica del mapeo de la cadena industrial no ha fallado; solo se ha degradado de una "lógica de selección de acciones" a un "punto de entrada para la investigación".
El capex de las grandes tecnológicas y la demanda no se han debilitado. Los ingresos de Azure y otros servicios en la nube de Microsoft en el tercer trimestre del año fiscal 2026 crecieron un 40% interanual, y la compañía declaró claramente que la demanda de los clientes aún supera la capacidad disponible; esto muestra que las restricciones de suministro de potencia de cálculo siguen siendo reales. Meta también elevó su guía de capex para 2026 de $115–135 mil millones a $125–145 mil millones, citando precios más altos de componentes y costos de capacidad futura de centros de datos. Los ingresos de Google Cloud de Alphabet en el primer trimestre de 2026 crecieron un 63% interanual, con una cartera de pedidos en la nube que supera los $460 mil millones, lo que indica que la demanda de IA en la nube está entrando al nivel de pedidos/contratos.
Por lo tanto, el problema no es que la "lógica del capex haya desaparecido", sino que: la lógica del capex ha sido totalmente asimilada por el mercado, y ya no puedes comprar indiscriminadamente todos los eslabones beneficiados.
Segundo, el "crecimiento de las ganancias" debe desglosarse en "volumen, precio, mezcla y sostenibilidad".
Decir "crecimiento de ganancias vs. crecimiento de expectativas/valoración" es correcto, pero no es lo suficientemente detallado. Ahora el mercado realmente preguntará:
- ¿El crecimiento de las ganancias proviene del volumen de envíos o del precio de venta promedio?
- ¿El precio de venta promedio es un aumento de precio estructural o está impulsado por la escasez a corto plazo?
- ¿La mejora del margen bruto proviene de la mezcla de productos o de un desajuste temporal de oferta y demanda?
- ¿La cartera de pedidos es cancelable o está asegurada por plataformas multigeneracionales?
- ¿La concentración de clientes le da a la empresa poder de negociación o suprime los márgenes de beneficio?
Por ejemplo, el sector del almacenamiento claramente ya no se trata solo de expectativas: los ingresos del segundo trimestre del año fiscal 2026 de Micron aumentaron de $8.05 mil millones en el mismo período del año pasado a $23.86 mil millones, con un margen bruto del 74.4%. La compañía atribuyó el rendimiento récord a la fuerte demanda, la oferta ajustada y el valor estratégico de la memoria en la era de la IA. Esto es completamente diferente de muchas empresas que "solo cuentan historias de CPO/800V pero no han confirmado ingresos a gran escala".
Tercero, las "actualizaciones tecnológicas" deben desglosarse en "dirección correcta" y "ritmo de adopción correcto".
CPO, CC de 800 V, empaquetado avanzado, refrigeración líquida y actualizaciones de la arquitectura de energía son direcciones reales, pero el error más fácil en la inversión es: la dirección es correcta, pero el ritmo es incorrecto; el ritmo es correcto, pero la empresa no está en la cadena principal; la empresa está en la cadena principal, pero el beneficio lo toma el propietario de la plataforma.
La página de CC de 800 V de NVIDIA ya ha calificado la arquitectura tradicional de 54 V como un cuello de botella para la fábrica de IA de próxima generación, enfatizando que el CC de 800 V puede reducir las etapas de conversión, la corriente, la pérdida de cobre y el volumen del cable, mejorando los tokens por vatio. Pero esto no significa que todas las empresas relacionadas con 800 V escalarán de inmediato; es más probable que se implemente primero en los racks NVL de mayor densidad de potencia, como Rubin/Vera Rubin, y en las fábricas de IA a hiperescala, y luego se extienda gradualmente.
II. Categorías Actuales de la Cadena Industrial de Centros de Datos de IA
Los mejores activos suelen estar entre la primera y la tercera categoría: tener tanto rendimiento a corto plazo como puntos de control arquitectónico de próxima generación. Lo peor es la cuarta categoría: los ingresos siguen al capex, pero las barreras de competencia son bajas, los márgenes brutos son bajos y el poder de negociación del cliente es fuerte.
III. Análisis por Segmento: Nuevos Cambios en la Lógica de Inversión y el Panorama Competitivo
- Almacenamiento/Memoria de Centros de Datos de IA: Sigue siendo la línea principal más fuerte de "realización de ganancias", pero cuidado con la reacción de la oferta después de 2027. El almacenamiento aquí debe dividirse en tres capas: HBM, DRAM para servidores/DDR5/SOCAMM y SSD empresarial/eSSD.
1) HBM: De un accesorio de GPU a un cuello de botella central del sistema de IA
La lógica de HBM es la más difícil porque posee tres cosas simultáneamente: fuerte demanda, altas barreras técnicas y expansión lenta de la oferta. SK hynix citó puntos de vista del mercado que muestran que se espera que HBM3E aún represente aproximadamente dos tercios de los envíos de HBM en 2026, con HBM4 aumentando gradualmente; mientras tanto, los ASIC desarrollados internamente por los proveedores de la nube también están adoptando HBM, lo que indica que la demanda de HBM ya no está ligada solo a las GPU de NVIDIA, sino que se ha expandido a sistemas de chips propietarios como los de Google y AWS.
En el panorama competitivo, SK hynix sigue siendo uno de los más fuertes. Su comunicado de prensa citó datos de Counterpoint que indican que la participación de SK hynix en los envíos de HBM fue del 62% en el segundo trimestre de 2025 y su participación en los ingresos fue del 57% en el tercer trimestre, afirmando que ha establecido un sistema de producción en masa para HBM4 y ha fortalecido la cooperación en empaquetado con TSMC. Samsung declaró en el primer trimestre de 2026 que su negocio de Memoria ha comenzado las ventas de producción en masa de HBM4 y SOCAMM2 para la plataforma NVIDIA Vera Rubin y está desarrollando SSD PCIe Gen6.
Cambios en la Inversión: Antes, la gente compraba "demanda total de HBM"; ahora compran participación generacional de HBM4, certificación de clientes, sinergia de base die/empaquetado, rendimientos de 12 capas/16 capas y vinculación multigeneracional con clientes NVIDIA/ASIC. HBM ya no es solo un producto cíclico, sino un activo estratégico entre el almacenamiento, el empaquetado avanzado y la arquitectura del sistema.
2) DDR5/SOCAMM: El cuello de botella infravalorado de CPU/lado de inferencia
Con el crecimiento de la IA agente y las cargas de trabajo de inferencia, ha aumentado la importancia de las CPU, la memoria principal, la caché KV y el preprocesamiento de datos. Samsung mencionó claramente que la demanda de memoria para servidores sigue siendo fuerte en el segundo semestre de 2026 y ha hecho de DDR5, SOCAMM2 y eSSD PCIe Gen6/almacenamiento de caché KV sus focos de producto de IA.
Esto significa que la lógica del almacenamiento se ha expandido de "las GPU de entrenamiento necesitan HBM" a "la inferencia y los agentes necesitan una jerarquía de memoria más grande". Esto beneficia a Micron, Samsung y SK hynix, pero las fuentes de elasticidad difieren: SK hynix se inclina hacia la participación de HBM, Micron hacia la elasticidad de precio/beneficio, y Samsung hacia la recuperación de HBM4 + combinaciones de DDR5/eSSD + foundry/base die.
3) eSSD/NAND: De un producto cíclico común a parte de la infraestructura de inferencia
En el pasado, NAND era más como un producto cíclico de electrónica de consumo/almacenamiento empresarial; ahora, los puntos de control de los centros de datos de IA, embeddings, bases de datos vectoriales, cachés KV, lagos de datos e inferencia de alto rendimiento impulsarán la demanda de eSSD. SK hynix también mencionó que la expansión del entrenamiento/inferencia de IA impulsará la capacidad de DRAM/HBM por servidor y, simultáneamente, aumentará la demanda de eSSD.
Riesgo: El almacenamiento es actualmente el segmento con los fundamentos más sólidos, pero también es una industria cíclica clásica. La propia SK hynix advirtió que los precios de HBM podrían entrar en una fase de corrección después de 2026 debido a la intensificación de la competencia y la expansión de la capacidad. Por lo tanto, las acciones de almacenamiento no pueden verse simplemente como que tienen relaciones P/E baratas; hay que fijarse en si la participación de HBM4 es estable, si los precios de DRAM/NAND ordinarios están cerca de su pico, si los contratos a largo plazo con los clientes son lo suficientemente sólidos y si la expansión de capex interrumpe la oferta y la demanda.
Juicio Personal: El almacenamiento sigue siendo uno de los segmentos más seguros en el centro de datos de IA, pero después de la segunda mitad de 2026, la estrategia debería pasar de "largo integral" a "comprar participación técnica y contratos a largo plazo, vender ciclos de precio puro".
2. Interconexión Óptica/CPO: De "aumento de volumen y precio de los módulos ópticos" a "guerra arquitectónica"
La interconexión óptica es uno de los segmentos con más cambios. En el pasado, el mercado compraba la escalada de los módulos ópticos de 800G y 1.6T; la próxima fase es comprar la migración de valor entre enchufable, LPO, CPO, fotónica de silicio y ASIC de conmutación.
NVIDIA ha lanzado las arquitecturas Quantum-X y Spectrum-X de fotónica de silicio/CPO, afirmando que su CPO puede proporcionar 5 veces la eficiencia energética y 5 veces el tiempo de ejecución sostenido de IA en comparación con los transceptores enchufables, al tiempo que reduce la latencia. Spectrum-X Ethernet Photonics puede alcanzar hasta 409.6 Tb/s y está previsto que esté disponible en la segunda mitad de 2026. NVIDIA también declaró que sus conmutadores fotónicos logran 3.5 veces la eficiencia energética con 4 veces menos láseres, revelando socios del ecosistema que incluyen a TSMC, Coherent, Corning, Fabrinet, Foxconn, Lumentum, SENKO, SPIL, Sumitomo, TFC, etc.
Broadcom también está avanzando en otra dirección. Su Tomahawk 6 ya se está enviando, con un solo chip a 102.4 Tbps, compatible con SerDes de 100G/200G y CPO, dirigido a redes de IA con más de un millón de XPU. El posterior conmutador Ethernet CPO Davisson de Broadcom enfatiza que la óptica enchufable tradicional enfrenta presión en el consumo de energía, la latencia y el volumen del sistema, mientras que CPO puede reducir la potencia de la interconexión óptica en un 70% y admitir escalado de hasta 512 XPU y escalado de dos capas de más de 100,000 XPU.
1. Nuevos Cambios en el Panorama Competitivo
Esto no es un simple "la demanda de módulos ópticos sigue creciendo", sino una competencia entre dos rutas:
- Ruta de Red Full-Stack de NVIDIA: InfiniBand + Spectrum-X + fotónica de silicio, vinculada al diseño del sistema de GPU/fábrica de IA.
- Ruta de Broadcom/Ethernet Abierto: Tomahawk + ecosistema Ethernet, lo que facilita que los proveedores de la nube eviten quedar atrapados en el stack completo de NVIDIA.
Esto es un arma de doble filo para las empresas tradicionales de módulos ópticos. A corto plazo, el modelo enchufable de 800G/1.6T aún tiene rendimiento, pero a medio plazo, si CPO se adopta a gran escala, el valor puede desplazarse de los módulos ópticos del panel frontal a motores ópticos, láseres, fotónica de silicio, empaquetado, conectores, pruebas y el ecosistema de ASIC de conmutación. Broadcom señaló ya en el conmutador CPO Bailly 51.2T que los transceptores ópticos enchufables tradicionales pueden representar aproximadamente el 50% del consumo de energía y más del 50% del costo de un sistema de conmutación tradicional, que es exactamente el grupo de beneficios que CPO intenta reconstruir.
2. Cambios en la Inversión:
La interconexión óptica ya no debería preguntar simplemente "cuántas unidades de 800G se envían", sino más bien:
- ¿La empresa ha asegurado design-ins con NVIDIA/Broadcom/los principales proveedores de la nube?
- ¿El producto es una capacidad central para 200G/lane, o es capacidad reemplazable de la generación anterior?
- ¿El valor se mejorará o será reemplazado en CPO?
- ¿El margen bruto proviene de la escasez técnica o de una escasez temporal de suministro?
- ¿El ritmo de 1.6T, LPO y CPO generará desajustes de inventario/pedidos?
Juicio Personal: La interconexión óptica sigue siendo la dirección principal, pero el mercado pasará de la "lógica de volumen total de módulos ópticos" a la "lógica de alineación arquitectónica". CPO es la línea principal a medio plazo, pero no debe entenderse como que todos los enchufables serán reemplazados inmediatamente en 2026; un ritmo más razonable es: los enchufables de 800G/1.6T se realizan primero, y CPO se verifica gradualmente en los clústeres de IA de mayor densidad.
3. CC de 800 V: La dirección es muy importante, pero el ritmo de inversión no puede extrapolarse linealmente demasiado pronto
La esencia del CC de 800 V no es una simple actualización de producto de energía, sino un cambio necesario en la arquitectura de distribución de energía a medida que aumenta la densidad de potencia de los racks de IA. NVIDIA declaró claramente que el estándar tradicional de 54 V se ha convertido en un cuello de botella, y el CC de 800 V puede reducir el volumen de conversión y enrutamiento, disminuir las pérdidas de distribución, reducir la corriente/pérdida de cobre/volumen del cable y mejorar los tokens por vatio. La misma página también mencionó que los centros de datos evolucionarán gradualmente de la distribución de CA actual a CC de 800 V, siendo la forma futura una conversión única de CA a CC de 800 V seguida de una distribución directa al rack de cálculo.
Nuevos Cambios en el Panorama Competitivo
El CC de 800 V migrará el valor de la fuente de alimentación de baja tensión tradicional, la distribución de CA y las PSU a:
- Rectificadores de 800 V / bastidores de alimentación;
- CC/CC de alta tensión;
- Transformadores de estado sólido;
- Dispositivos de potencia SiC/GaN;
- Conectores de alta tensión, dispositivos de protección y barras colectivas;
- Respaldo de batería a nivel de rack / BBU;
- Diseño colaborativo con refrigeración líquida/armarios/sistemas de servidores.
NVIDIA reveló que sus socios del ecosistema de CC de 800 V cubren a ABB, Delta, Eaton, GE Vernova, Hitachi Energy, Infineon, LITEON, Schneider Electric, Siemens, STMicro, Vertiv, etc., lo que indica que esto no es una historia de una sola empresa de chips, sino una reconstrucción de todo el ecosistema eléctrico.
Cambios en la Inversión:
Actualmente, el CC de 800 V se parece más a una "opción arquitectónica" y no todas las empresas han entrado en la fase de realización de ganancias. Lo más digno de seguir es: quién entra en el diseño de referencia de NVIDIA, quién obtiene calificaciones de producción en masa de los proveedores de la nube/ODM, cuyos productos pasan de prototipos a envíos a nivel de rack, y quién puede pasar la certificación de seguridad, confiabilidad, gestión térmica y conveniencia de mantenimiento.
Principales Riesgos:
- Los estándares no están completamente unificados; las soluciones internas de NVIDIA/OCP/proveedores de la nube pueden diferir;
- El mantenimiento, la seguridad, la protección y los ciclos de certificación para CC de alta tensión pueden ralentizar la adopción;
- Una vez que los diseños de referencia se estandarizan, los beneficios de las fuentes de alimentación/conectores/piezas de protección pueden verse reducidos por la competencia;
- Los precios de las acciones pueden cotizar primero la "penetración de 800 V", pero la realización de ingresos puede retrasarse de 4 a 8 trimestres.
Mi Juicio: El CC de 800 V es una dirección real, pero no es el segmento más adecuado para la simple búsqueda de temas. Debe seguirse preguntando "quién obtiene participación de producción en masa en racks de alta potencia posteriores como Rubin/Vera Rubin", en lugar de comprar solo porque una empresa menciona "800 V".
4. Sector Energético: Actualizado de "beneficiario del capex de IA" a "derecho de licencia de capacidad de IA"
La energía es uno de los cuellos de botella más persistentes en los centros de datos de IA actuales porque no es un solo producto, sino una restricción integral de terreno, conexión a la red, transformadores, aparamenta, cables, UPS, turbinas de gas, almacenamiento de energía, PPAs y aprobaciones regulatorias.
La AIE espera que el consumo de energía de los centros de datos a nivel mundial aumente de aproximadamente 415 TWh en 2024 a aproximadamente 945 TWh en 2030, siendo la IA un motor importante; en EE. UU., los centros de datos contribuirán con casi la mitad del crecimiento de la demanda de energía para 2030. La AIE también advirtió que aproximadamente el 20% de los proyectos planificados de centros de datos pueden enfrentar riesgos de retraso, ya que la construcción de nuevas líneas de transmisión toma de 4 a 8 años en las economías desarrolladas, y los tiempos de espera para componentes clave como transformadores y cables se han duplicado en los últimos tres años.
Esta es la razón por la que empresas de equipos eléctricos como Eaton todavía tienen fuertes pedidos y carteras de pedidos. Eaton en el primer trimestre de 2026 reveló que la cartera de pedidos de su sector Eléctrico creció un 48% interanual, y los pedidos promedio móviles de 12 meses de Electrical Americas crecieron un 42%, afirmando que el impulso del centro de datos está impulsando la demanda.
Nuevos Cambios en el Panorama Competitivo
El sector energético no puede verse como un todo. Se divide en al menos cuatro capas:
- Equipos de Red: Transformadores, aparamenta, interruptores automáticos, cables, protección y control.
- Cadena de Energía Interna del Centro de Datos: UPS, PDU, busway, aparamenta, energía del rack, BBU.
- Lado de Generación: Gas natural, turbinas de gas, energía nuclear, SMR, geotermia, almacenamiento de energía, PPAs.
- Ingeniería y EPC/Integración de Sistemas: Quien pueda entregar MW disponibles a tiempo tiene poder de fijación de precios.
A corto plazo, la parte más difícil es la cartera de pedidos de equipos eléctricos + capacidad de entrega; a medio plazo, son los recursos de conexión a la red y generación; a largo plazo, son las regiones/empresas con energía despachable de bajo costo. Reuters también citó a la AIE diciendo que la demanda de energía en EE. UU. continuará alcanzando nuevos máximos en 2026 y 2027, impulsada por los centros de datos de IA y la electrificación.
Cambios en la Inversión:
La energía ya no es solo un "proveedor downstream del capex del centro de datos", sino un requisito previo para que la capacidad de IA pueda desplegarse. Para los proveedores de la nube, si las GPU son insuficientes, se pueden comprar; si el HBM es insuficiente, pueden esperar en la fila; pero los MW conectados a la red y los plazos de entrega de los transformadores no se pueden resolver inmediatamente con dinero.
Principales Riesgos:
- Las valoraciones de los equipos eléctricos ya están bastante concurridas;
- Los retrasos en los proyectos retrasarán los ingresos;
- Las acciones de servicios públicos están limitadas por la regulación, las tasas de interés y el retorno del gasto de capital;
- Las narrativas de turbinas de gas/nuclear/SMR suelen ser correctas a largo plazo pero lentas de realizar a corto plazo.
Juicio Personal: La energía es uno de los "cuellos de botella físicos" con mejor sostenibilidad en los centros de datos de IA, pero se debe dar prioridad a los proveedores de equipos y sistemas de entrega, seguidos de los activos de generación y, finalmente, la beta de servicios públicos ordinaria.
5. CPU: Reapareciendo como un camino crítico en los sistemas de IA desde un "accesorio de GPU", pero los grupos de beneficios serán internalizados por los proveedores de la nube
El cambio en la lógica de la CPU está infravalorado por el mercado. En el pasado, todos entendían los servidores de IA como dominados por GPU/HBM, siendo la CPU solo un procesador host. Pero la IA agente, la inferencia, la llamada a herramientas, el preprocesamiento de datos, el sandboxing, la recuperación y la virtualización de red/almacenamiento llevarán a la CPU de nuevo al camino crítico.
Google declaró explícitamente en su introducción de Axion que la computación de propósito general sigue siendo una parte clave de las cargas de trabajo de los clientes; la Ley de Amdahl significa que a medida que los aceleradores continúan mejorando, la computación de propósito general se convertirá en un límite de costo y capacidad. Google afirma que Axion rinde hasta un 30% mejor que las instancias de nube Arm más rápidas de la época y hasta un 50% mejor que las instancias x86 comparables, con hasta un 60% mejor eficiencia energética. Un artículo de Arm de 2026 señaló además que los sistemas agénticos aumentarán la concurrencia, la sensibilidad a la latencia y la demanda general de computación, poniendo a la CPU en el camino crítico hacia el éxito; Google TPU 8t/8i también utiliza Axion como cabecera para reducir la latencia de preparación de datos y mantener la utilización de la TPU.
Los datos de AWS también muestran que las CPU/los chips propietarios no son una historia secundaria. Amazon en el primer trimestre de 2026 declaró que su negocio de chips, incluyendo Graviton, Trainium y Nitro, tiene una tasa de ejecución de ingresos anualizada que supera los $20 mil millones y está creciendo a triple dígito interanual; también mencionó que OpenAI comenzará a consumir aproximadamente 2 GW de capacidad de Trainium a partir de 2027, y Anthropic recibirá hasta 5 GW de Trainium.
Nuevos Cambios en el Panorama Competitivo
Hay que ser muy cauteloso con las CPU. El crecimiento de la demanda es real, pero no significa que todas las empresas de CPU comerciales se beneficiarán por igual.
- CPU Arm Propietarias de Proveedores de la Nube: AWS Graviton, Google Axion, Microsoft Cobalt internalizarán parte del beneficio de la CPU dentro de los hiperescaladores.
- AMD EPYC: Todavía tiene una fuerte competitividad en altos recuentos de núcleos, ancho de banda de memoria, carriles PCIe y el ecosistema x86, especialmente adecuado para hosts de GPU, nube general, bases de datos y cargas de trabajo empresariales.
- Intel Xeon: Todavía tiene una enorme base instalada, ecosistema empresarial e instrucciones AMX/aceleración, pero el proceso, el consumo de energía, la participación y las presiones de margen bruto siguen siendo clave.
- NVIDIA Grace/Vera CPU: Si la arquitectura del sistema se vuelve más escalada en rack, el valor de las CPU de NVIDIA no es solo como CPU, sino como parte del sistema NVLink/NVL rack.
Cambios en la Inversión:
Las CPU no son los activos de IA más escasos, y la elasticidad de valoración no suele ser tan buena como la de HBM, empaquetado avanzado, energía y redes centrales. Pero la importancia estratégica de las CPU está aumentando, especialmente en inferencia/IA agente. La verdadera pregunta es: ¿el beneficio de la nueva demanda de CPU fluirá a las CPU comerciales o será absorbido por los chips propietarios de los hiperescaladores y las optimizaciones a nivel de sistema?
Juicio Personal: La lógica del sector de CPU está mejorando, pero se parece más a una línea principal de "optimización de eficiencia/costo del sistema de IA" que a una línea principal de escasez pura. Lo más fuerte no es una sola CPU, sino el control del sistema sobre CPU + acelerador + memoria + red + programación de software.
6. Empaquetado Avanzado
Los chips de IA son cada vez más grandes, el HBM se apila más, y CoWoS continúa expandiéndose, pero la presión sobre la eficiencia, el área, el rendimiento y el costo de "oblea circular + interposer de silicio/sustrato orgánico" aumentará. CoPoS es una forma de producción preparada para la próxima generación de empaquetado de IA/HPC de ultra gran escala.
El CoWoS existente de TSMC sigue siendo la fuerza principal para IA/HPC. La página oficial de CoWoS establece claramente: CoWoS-S utiliza un interposer de silicio para computación de ultra alto rendimiento como IA y supercomputación; CoWoS-S puede alcanzar aproximadamente 3.3 veces el tamaño de retícula, y para tamaños más allá de esto, se recomienda CoWoS-L o CoWoS-R. El foro tecnológico de TSMC de 2026 impulsó aún más la hoja de ruta de CoWoS a retícula de 5.5x y 14x; se espera que CoWoS de 14x se produzca en 2028, integrando aproximadamente 10 chips de cómputo grandes y 20 pilas de HBM.
CoWoS = El campo de batalla principal para las GPU/HPC de IA actuales.
Ya está en producción en masa, con clientes claros y capacidad ajustada, lo que lo convierte en la línea principal de rendimiento actual.
CoPoS = Una plataforma a medio-largo plazo para el empaquetado de IA/HPC de ultra gran escala de próxima generación.
No es solo un "negocio de planta de empaquetado y pruebas", sino una extensión del sistema 3DFabric de TSMC desde obleas, RDL/interposers, chiplets, HBM y sustratos hasta el empaquetado a nivel de sistema.
FOPLP = Empaquetado a nivel de panel Fan-Out, que está relacionado pero no es igual a CoPoS.
FOPLP se puede utilizar para aplicaciones de gama media-baja a media-alta, como RF, automoción, alimentación, comunicaciones ópticas y algunos módulos de alimentación para servidores de IA; CoPoS está más orientado al empaquetado de grandes cargas de trabajo de IA/HPC, lo que requiere un control más estricto del interpositor/RDL/TGV/rendimiento. La comparación de CommonWealth es muy directa: CoWoS está maduro y en producción en masa; tanto CoPoS como FOPLP pasan de obleas a paneles, pero CoPoS está diseñado para chips de IA más grandes, mientras que FOPLP se usa más para chips más delgados y de alta densidad, como los de móviles, automoción e IoT.
CoPoS redefinirá la cadena de suministro del empaquetado avanzado de IA, pero lo que realmente vale la pena seguir no son las palabras "sustrato de vidrio", sino "quién puede ayudar a TSMC a fabricar empaquetados de IA ultra grandes, hacerlos estables y económicos".
Desde esta perspectiva, lo que más vale la pena estudiar son: la plataforma de TSMC, la cadena de equipos CoWoS/CoPoS, los procesos RDL/TGV/húmedos, la metrología y el rendimiento, los sustratos ABF/núcleo de vidrio y los materiales clave.
IV. "Nuevas conclusiones de inversión" para cada segmento ahora
V. Cómo debería posicionarse su cartera de inversión
Puede filtrar empresas con tres preguntas:
Pregunta 1: ¿Es un "cuello de botella real" o está "relacionado con una temática"?
Los cuellos de botella reales se caracterizan por: plazos de entrega cada vez más largos, clientes dispuestos a pagar por adelantado o firmar acuerdos a largo plazo, aumento del precio medio de venta (ASP), expansión de los márgenes brutos y una lenta ampliación de la capacidad.
Los relacionados con temáticas se caracterizan por: ingresos crecientes pero márgenes brutos estancados, clientes muy concentrados, alto gasto de capital (capex) pero retorno de la inversión (ROIC) poco claro, o simplemente "entrar en la cadena de suministro" con una participación muy pequeña.
Actualmente, los que están más cerca de ser cuellos de botella reales son: HBM, DRAM/eSSD de gama alta para servidores, empaquetado avanzado, transformadores/interruptores/equipos de red y algunas interconexiones ópticas de alta gama.
Pregunta 2: ¿Su valor aumentará con las actualizaciones arquitectónicas o será reemplazado por ellas?
Esta es la pregunta más crítica para las interconexiones ópticas, la CC de 800 V y las CPU. CPO comprimirá el valor de algunos módulos enchufables tradicionales, pero aumentará el valor de la fotónica de silicio, los motores ópticos, los láseres, los conectores, el empaquetado y las pruebas, y los ASIC de conmutación. La CC de 800 V aumentará el valor de la cadena de alimentación de alto voltaje, SiC/GaN, los dispositivos de protección y la arquitectura de alimentación en bastidor, pero puede comprimir algunos componentes de alimentación de bajo voltaje tradicionales.
Pregunta 3: ¿Puede el mercado de capitales seguir tolerando el gasto de capital (capex) en la nube de los clientes downstream?
Este es el techo de valoración más importante para 2026. El flujo de caja libre de los últimos doce meses de Amazon en el primer trimestre de 2026 cayó a 1.200 millones de dólares, principalmente porque las compras de propiedades, planta y equipo (PPE) aumentaron en 59.300 millones de dólares interanuales, lo que refleja la inversión en IA. Reuters informó el 10 de junio que Amazon obtuvo un préstamo de 17.500 millones de dólares y declaró que se espera que el gasto relacionado con la IA de las grandes tecnológicas supere los 700.000 millones de dólares este año, y que estas empresas se financian cada vez más a través de los mercados de deuda y capital. El caso de Oracle es más extremo: Reuters informó que su capex para el año fiscal 2027 podría alcanzar hasta 95.000 millones de dólares, con planes de financiar casi 40.000 millones a través de deuda y capital, lo que ha generado preocupación en el mercado sobre el consumo de efectivo y la deuda.
Esto significa que la valoración de la cadena de suministro upstream no puede basarse solo en los pedidos; también debe tener en cuenta la conversión de ingresos por IA, la economía de los tokens, el lastre de la depreciación y el grado de presión sobre el flujo de caja libre de los clientes downstream. Una vez que el mercado comience a cuestionar el retorno de la inversión (ROI) del capex en IA, los primeros en verse afectados serán los segmentos con "meras expectativas + valoraciones altas + beneficios no materializados".
https://x.com/168X_Fortune/status/2062463349573718318
Cuando hablé con 168X antes, también mencionamos que el repunte de abril a mayo fue impulsado por dos factores centrales: primero, los proveedores de la nube verificaron que los grandes gastos de capital estaban generando un crecimiento mejor de lo esperado en el negocio de la nube, y la monetización del negocio en la nube proviene del consumo de tokens tanto en el lado B como en el lado C; segundo, los ingresos anualizados de Anthropic crecieron rápidamente.
Estos dos son los puntos de apoyo que sostienen toda la lógica empresarial actual: la comercialización de la IA ha entrado en un punto de inflexión y está creciendo rápidamente.
V. Lógica de inversión final y líneas principales
La inversión en centros de datos de IA ha pasado de "dónde fluye el capex" a la etapa de "dónde están los cuellos de botella, cuánto tiempo pueden durar, quién controla la próxima generación de arquitectura y quién se queda finalmente con el beneficio".
Mi juicio relativo actual para cada segmento es:
- Almacenamiento/HBM/eSSD: La línea principal de realización de beneficios más sólida. Pero después de 2026, preste atención a la expansión de la oferta y los ciclos de precios; no es aconsejable perseguir máximos indiscriminadamente.
- Interconexión Óptica/CPO: La dirección técnica es muy sólida, pero el panorama competitivo se está reconstruyendo. Los ganadores futuros pueden no ser las empresas con mayores ganancias en módulos de 800G en el pasado, sino aquellas que aseguren posiciones de plataforma con NVIDIA/Broadcom/proveedores de la nube.
- CC de 800 V: La dirección general es segura, pero el ritmo de los ingresos a corto plazo es incierto. Es una evolución necesaria para los racks de IA de alta potencia, pero la inversión debe esperar a que se concreten el diseño, la certificación y el ritmo de producción en masa.
- Sector Eléctrico: El cuello de botella físico más duradero. Pero distinga entre fabricantes de equipos, activos de generación, empresas de servicios públicos y EPC; priorice a los fabricantes de equipos eléctricos con carteras de pedidos, capacidad de entrega y poder de fijación de precios.
- CPU: La importancia está aumentando, pero no es una simple lógica de escasez. La IA agéntica vuelve a poner a la CPU en la ruta crítica, pero los chips desarrollados internamente por los hiperescaladores internalizarán parte del grupo de beneficios, y la elasticidad de valoración de las empresas de CPU comerciales necesita una evaluación más cautelosa.
La inversión más peligrosa es: comprar una empresa solo porque está "relacionada con centros de datos de IA"; dar múltiplos altos solo porque menciona CPO/800 V/refrigeración líquida; mirar solo el crecimiento de los ingresos sin considerar el margen bruto, la participación de mercado, la concentración de clientes y los riesgos de reemplazo arquitectónico.
La inversión más atractiva es:
Activos de cuello de botella que ya han visto crecer sus beneficios, pero el mercado subestima su sostenibilidad;
O activos de punto de control que aún no han materializado completamente sus beneficios, pero que ya han sido asegurados por las plataformas arquitectónicas de próxima generación.
En pocas palabras, el mercado ya ha reconocido los cuellos de botella y los puntos críticos de la cadena industrial de la potencia informática de IA, por lo que la inversión debe ir un paso más allá: no basta con estar en el cuello de botella o en un eslabón crítico. También hay que ver si esta empresa es única e irreemplazable en ese nodo de cuello de botella y punto crítico, si su ruta técnica es correcta y si no solo tiene muchos pedidos, sino que también puede seguir superando las expectativas en la entrega. Al mismo tiempo, hay que considerar cómo se desarrolla realmente el ritmo de la evolución técnica y su implementación.
