▌A continuación, presento mis últimas verificaciones de la industria sobre la asociación Apple-Intel, que ayudan a interpretarla a un nivel más profundo:
- Apple ha iniciado procesadores de gama baja/heredados de iPhone, iPad y Mac en Intel en la serie 18A-P (usando empaquetado Foveros).
- La mezcla de pedidos es aproximadamente 80% iPhone, reflejando la mezcla de ventas de dispositivos finales de Apple.
- Los planes de obleas de Apple en Intel reflejan el ciclo de vida tecnológico de la serie 18A-P: pruebas a pequeña escala en 2026, aumento en 2027, crecimiento continuo en 2028 y declive en 2029.
- Apple también está evaluando activamente otras tecnologías de nodos avanzados de Intel.
- El cronograma de producción en masa y la escala de envíos de Intel siguen sin estar claros, y los ensambladores/EMS aún no han visto ningún cronograma de envíos.
- El objetivo de rendimiento de Intel para 2027 es estabilizarse primero en 50–60% o más.
- Incluso si los envíos iniciales de Intel van sin problemas, TSMC aún retendrá más del 90% de la participación de suministro.
- Internamente, el sentimiento en Intel hacia los pedidos de Apple parece mixto.
- Apple comenzó las discusiones con Intel mucho antes de que la capacidad de nodos avanzados de TSMC se volviera ajustada.
- Apple reconoce que los recursos de TSMC seguirán inclinándose hacia la IA.
Basándose en estos hallazgos, este análisis examina las respuestas estratégicas de las tres partes ante el cambio estructural en la fabricación de nodos avanzados. TSMC destaca aquí, como líder de la industria y parte pasiva en este evento. Lo que parece poder hacer es limitado, pero la situación merece una lectura más profunda.
▌Apple está cultivando sistemáticamente a Intel para que se convierta en un proveedor clave a largo plazo:
Apple ha iniciado tres líneas de productos principales en Intel simultáneamente, con una asignación de obleas que coincide aproximadamente con su mezcla de ventas de dispositivos finales. Esto indica que Apple está simulando y validando el potencial de Intel como proveedor de línea completa de productos, utilizando deliberadamente la generación completa 18A-P para optimizar el rendimiento y los procesos de colaboración, en lugar de simplemente realizar un pedido de prueba de bajo riesgo.
Más allá de las consideraciones habituales de reducir el riesgo de fuente única y fortalecer el poder de negociación, la clave del enfoque de Apple radica en su reconocimiento de que la brecha en la contribución de ingresos a TSMC entre IA/HPC y teléfonos inteligentes seguirá ampliándose. Por lo tanto, Apple necesita cultivar un nuevo proveedor mientras aún tiene poder de negociación, aprovechando sus capacidades de diseño para mantener su relación con TSMC mientras avanza su asociación con Intel.
▌Intel enfrenta oportunidades sin precedentes y desafíos formidables:
Durante los próximos años, la mayor parte de los pedidos de nodos avanzados permanecerán en TSMC. Por lo tanto, Apple es una de las muy pocas, y posiblemente la más completa, oportunidades de capacitación en fundición disponibles para Intel: los pedidos abarcan toda la línea de productos de Apple, tienen una escala suficientemente grande y requieren ajustes dinámicos de diseño y producción en respuesta a los cambios del mercado. Aunque es poco probable que los pedidos de Apple reviertan drásticamente las pérdidas trimestrales de IFS a corto plazo, y la participación de envíos seguirá limitada por la capacidad y el rendimiento, la importancia estratégica de esta asociación va mucho más allá de las cifras financieras principales.
Dicho esto, los exigentes estándares de Apple, combinados con la estrategia de Intel de tomar pedidos simultáneamente de otros clientes, amplificarán la dificultad de reconstruir el negocio de fundición de nodos avanzados de Intel. Los propios esfuerzos de Intel, la geopolítica y la cobertura del lado del cliente han dado juntos a Intel una ventana única en una generación para reconstruir su negocio de fundición. Si Intel puede convertir esta ventana en resultados ahora depende enteramente de la ejecución.
▌TSMC se mantiene segura durante los próximos años, pero su liderazgo se está convirtiendo en un punto focal para la cobertura de riesgos en toda la industria:
A medida que la capacidad de nodos avanzados de TSMC se convierte en un recurso escaso y su asignación sigue inclinándose hacia la IA, es natural que Apple recurra a Intel para fortalecer su posición de negociación. Pero Apple no está sola. Los principales actores en todo el ecosistema de nodos avanzados están cubriéndose activamente contra TSMC: el gobierno de EE. UU. a través de un conjunto de políticas de semiconductores, Apple cultivando a Intel, y Samsung desplegando sus enormes ganancias de memoria para financiar inversiones en nodos avanzados. En comparación, la respuesta actual de TSMC se basa en gran medida en una ejecución superior, apostando esencialmente su posición competitiva a una sola suposición: que su ejecución seguirá liderando.
La ejecución importa, pero más allá de la ejecución, las opciones de cobertura de TSMC también son genuinamente limitadas, y esto es de naturaleza estructural. Geopolíticamente, Estados Unidos es el mercado crítico y socio tecnológico de TSMC, pero el gobierno de EE. UU. es simultáneamente su mayor fuente de presión política; otros socios potenciales (China, la UE, Japón) no pueden o no sirven efectivamente como coberturas. En términos de estrategia corporativa, el manual estándar de cobertura externa, que incluye diversificación de negocios, ampliación de la base de clientes, licencias de tecnología y localización de la cadena de suministro, ofrece rendimientos marginales decrecientes precisamente debido a la posición de liderazgo de TSMC.
Acelerar la acumulación de capital interno debería ser el camino más pragmático disponible, y ese capital proviene del poder de fijación de precios de TSMC en nodos avanzados. Construir capital interno requiere no solo márgenes razonables, sino también la capacidad de valorar los riesgos futuros, lo que sugiere espacio para un enfoque de precios más flexible que el actual. Intel es un caso concreto: cuando Intel subcontrata sus propios productos a TSMC para liberar capacidad interna y trabajar con Apple, esto no es un pedido ordinario desde la perspectiva de TSMC; es un pedido que conlleva un riesgo competitivo latente. Si TSMC decide tomar los pedidos de Intel, debería considerar esta dinámica competitiva, moldeada por la geopolítica y la reestructuración de la mezcla de clientes, en su fijación de precios de riesgo y decisiones de asignación de capacidad.
