2026 年 6 月 22 日，美光（$MU）宣布与 Anthropic 达成一项战略协议，该协议整合了内存供应合同、联合设计工作以及对 Anthropic H 轮融资的战略投资 [1]。在公告发布前后，该股票交易价格创下历史新高 [2]。然而，通读完整协议，你找不到"光学"、"光子"和"互连"这些词。 HBM、DRAM、SSD。全是电内存。本文以该协议为切入点，探讨一个观点。记忆墙的核心问题，归结为向计算单元高速提供数据，而 HBM 通过将内存直接放在 GPU 旁边解决了这个问题。然而，正是这种紧邻关系阻碍了通往更大容量的道路。当你为了增加容量而将内存拉远时，距离又把我们带回了那堵墙。跨越这段距离来承载带宽和延迟，正是光学的用武之地。存在三条通往内存解聚的路径，其中两条是光学的，一条是电学的。标题有意写得强硬，但文中的主张更为狭义：这笔交易并非直接拉动了光学收入的提前到来，不如说它强化了光学之所以成为必需品的论据。这是作者的推断，正文也说明了其局限性。
引言：一笔不涉及光学的内存交易
2026 年 6 月 22 日，美光宣布了与 Anthropic 的战略协议。联合内存和存储架构设计、一份多年期供应合同、对 Anthropic H 轮融资的战略投资，以及美光内部采用 Claude，所有这些都整合在一个结构中 [1]。在公告发布前后，$MU 的交易价格接近历史高点 [2]。
从头到尾阅读这份协议，找不到"光学"、"光子"、"互连"这些词。 HBM、DRAM、SSD。一笔纯粹的电内存交易。你可能会问，专注于光学的 PhotonCap 为什么会写这个。
首先需要明确一点。记忆墙并非 Anthropic 独有的问题。任何进行模型规模化的公司，无论是 OpenAI、Google 还是其他公司，都面临着同样的壁垒。这笔交易只是最近的一个场景，展示了那堵墙现在能产生多大的商业价值。因此，本文仅将 Anthropic 的协议作为一个入口，然后直接深入探讨这堵墙本身。
记忆墙的真正含义
把记忆墙想象成一个厨房。GPU 是一个厨房，它接收食材（数据）并进行烹饪（计算）。问题在于，烹饪速度每代都在提升，而将食材送到炉灶前的速度却跟不上。无论厨房多快，如果食材到得晚，它就会闲置等待。这种等待就是记忆墙。核心问题不是容量，而是速度，即带宽（一次传输多少）和延迟（传输速度有多快）[3]。
HBM 的解决方案很简单。把食品储藏室放在炉灶旁边。距离近意味着速度快，并且可以一次性移动大量食材。HBM4 这一代扩大了相邻的食品储藏室，根据 JEDEC 标准（JESD270-4），接口宽度翻倍，以推动每个堆叠超过 2 TB/s 的带宽 [4]。NVIDIA Rubin 通过八个这样的堆叠确保了大约 22 TB/s 的带宽 [5]。
问题在于炉灶旁边的空间很小。GPU 晶粒的边缘（"海滨区域"）具有固定的周长，因此你不能无限制地连接 HBM。这导致了两个后果。首先，要增加内存，就必须增加 GPU。内存和计算被锁定在一个固定的配比中。其次，单个 GPU 能够访问的内存存在一个上限。
这就是人们经常误解的地方。"难道你不能只是增加容量吗？你总是可以买更多内存。"没错。你可以随时购买更多的 DRAM。但是，一旦这些内存远离 GPU 而非紧邻它，距离就会降低带宽并延长延迟。（关于距离和频率如何劣化电信号，我在 DSP, LPO, NPO, CPO: 四种光学架构 中有详细说明。）你又会撞上记忆墙。因此，容量问题并非独立于记忆墙的另一个壁垒，而是同一壁垒的延伸。HBM 为通过紧邻性清除壁垒所付出的代价，恰恰就是容量上的天花板。
为什么现在很重要：供应短缺与价格上涨
内存市场正在证明这堵墙并非抽象概念。
恰逢其时，美光将于 2026 年 6 月 24 日收盘后公布 2026 财年第三季度业绩。该公司先前的指引是收入 335 亿美元（上下浮动 7.5 亿美元），毛利率约 81%，以及非 GAAP 每股收益 19.15 美元（上下浮动 0.40 美元）[6]。发布前的市场共识因数据来源而异（收入大约 340 亿至 356 亿美元，每股收益大约 19.7 至 20.8 美元），因此很难确定一个单一数字 [7]。所以，与其关注数字本身，不如关注数字所指出的结构。如果指引成立，接近 81% 的毛利率将是该公司 47 年历史上的最高水平。这是看涨论点的基础，同时也是记忆墙的一个症状。2026 年的 HBM 产能已在所有供应商处售罄 [5]，而价格是收入增长的核心驱动力。价格上涨是因为供应短缺。美光自己也表示，随着制程转换导致良率下降，需要更多的绿地晶圆产能 [8]。这等于承认增加产能正变得越来越昂贵和缓慢。
为什么这种短缺是结构性的，归结于一个比率。美光在其财报电话会议上表示，在相同的制程节点下，HBM 每比特消耗的晶圆大约是普通 DDR5 的三倍，并且随着 HBM4 的到来，这个比率还会进一步扩大 [9]。你每增加一个 HBM 堆叠，就会从市场上抽走相应数量的普通 DRAM 供应。这就是为什么 HBM 的繁荣会同时推高普通 DRAM 价格的原因。
需求方面也传递了同样的信号。六月初，一则简短新闻消息使内存股票震荡了数日。报道称，NVIDIA 将把其下一代 Vera Rubin 服务器的低功耗内存模块（SOCAMM2）从每模块 192GB 削减至 96GB。The Elec 和 SemiAnalysis 将原因归结为 LPDDR 供应短缺 [10]。（这段序列在 为什么 NVIDIA 将中间内存减半 中有很好的阐述。请记住，此事均未经公司官方确认，仅为报道。）市场对这个头条新闻做出了两次反应。首先是抛售，将其解读为"AI 内存需求终于崩溃了"，几天后又买回，解读为"不，他们在配给，因为没有足够的量分配给所有人"。
这两种情况都指向同一件事。内存短缺，而短缺的根源在于这样一种结构：可用内存昂贵，并且这些昂贵的内存必须紧邻计算单元。如果有一条路径可以廉价地增加容量，且与计算单元解耦，这种压力就会得到缓解。这条路径就是内存解聚，而这正是光学发挥作用的地方。
绕过壁垒的三条路径：内存解聚
有多种方法可以将内存与计算单元分离同时保持其可用性。（关于通过 2026 年 OFC 论文看到的整个光学互连层全景图，请参见 我读了 24 篇论文。）这可以分成三条路径，其中两条是光学的，一条是电学的。
路径 1. 光学 I/O 小芯片（光学，基础层）。 这条路径构建了光学输入输出本身，当内存需要远距离传输时，它能保持带宽和延迟。Ayar Labs 是其代表。它将一个名为 TeraPHY 的光学 I/O 小芯片放入 GPU 或加速器封装中，在封装边缘将电信号转换为光信号并发送出去。其双向运行速度约为 8 Tbps，延迟约在 10 到 25 纳秒之间，并且因为它将 UCIe 标准扩展到了光学领域，所以不局限于任何特定芯片 [11][12]。这不是一个内存产品，而是让内存可以远距离放置的基础层。Ayar Labs 拥有 NVIDIA 和 AMD 作为投资者，于 2026 年 3 月筹集了 5 亿美元，并继续保持独立公司地位 [11]。（关于为什么 CPO 先进入横向扩展而非纵向扩展，我在 台湾 GTC Computex 2026：CPO 中已经介绍过。）
路径 2. 光学内存架构，O-HBM（光学，HBM 的补充）。 这专门为内存优化了光学 I/O，使得 HBM 不再是放在 GPU 旁边，而是通过光学方式放置到晶粒上方的任何位置。Celestial AI 的 Photonic Fabric 是其代表。（关于该技术本身以及"25 倍"声称背后的分母，我在 NVIDIA 的 20 亿美元 Marvell 赌注与 Celestial AI 的"25 倍"声称 中已经阐述过。）其核心是允许处理器除了晶粒边缘的电学 HBM 之外，还能寻址通过光学连接的 HBM（O-HBM）[13]。这是一个重要的定位点。
路径 3. CXL DRAM 池化（一种电学旁路，未来光学扩展的候选方案）。 这种方法并非购买更昂贵的 HBM 和 GPU 来增加容量，而是将廉价的普通 DRAM（DDR5）绑定到一个共享池中，供多个加速器使用。这是一个比 HBM 更慢的层级，因此不能替代 HBM，但它替代了"为了获取容量而购买更多计算资源"的成本。严格来说，这条路径本身并不是光学。Marvell 收购的 XConn 公司，目前正在出货 PCIe 和 CXL 交换芯片（PCIe 5 / CXL 2.0 已量产，PCIe 6 / CXL 3.1 已送样），其作用是近程内存解聚 [14]。一旦池化半径扩展到机架之外，电学 CXL 的距离和功耗限制可以由光学 I/O 来补充。所以，目前是电学的，光学是其下一个扩展候选方案。
一句话总结：路径 1 铺设道路，路径 2 沿着道路扩展 HBM，而路径 3 则绕道而行，完全避免了购买更多 HBM 的需要。（关于如何降低内存成本本身，内存税如何被解决 从另一个角度做了很好的阐述。）
谁，以及何时：供应链与投资要点
这三条路径在公司和时间安排上各不相同。从投资角度看，这是它们分叉的地方。
独立公司 vs. 整合实体。 路径 1 的 Ayar Labs 保持独立公司地位，拥有 NVIDIA 和 AMD 作为投资者，并联系着台湾的 ASIC 合作伙伴如 Alchip 和 GUC 以及台积电的封装业务 [11]。相比之下，路径 2 和 3 已被 Marvell 整合在同一个屋檐下。Marvell 于 2025 年 12 月宣布收购 Celestial AI，并于 2026 年 2 月 2 日完成交易（基础收购价 32.5 亿美元，根据里程碑最高可达 55 亿美元）[15][16]，并于 2026 年 2 月 10 日完成了对 XConn 的收购 [14]。（关于这两个收购首次体现在财务数据中的季度，我在 五月的第三个信号：Marvell 确认 中已做介绍。）因此，光学内存架构和 CXL 池化整合到了 $MRVL，而光学 I/O 小芯片层则仍在独立阵营中（Ayar Labs 和其他公司）。
底层技术。 光学路径 1 和 2 都需要一个光源（激光器）来产生光，以及一个代工厂来制造 PIC（光子集成电路）。路径 3 的 CXL 池化目前是电学的，但随着池化半径的增长，会出现一个与光学 I/O 对接的扩展层。Ayar Labs 的 SuperNova 光源使用了 Sivers 的 DFB 激光器，而 TeraPHY 则基于 GlobalFoundries 和台积电的工艺制造 [12]。这个光源、代工和封装层，是无论光学路径选择哪条路都会铺设的共同基础。（关于 NVIDIA 在这个光源和光学层的押注，请参见 Coherent、Lumentum、Marvell，现在是 Corning。）
时间节点。 这一点最为关键。Marvell 已给出指引，来自 Celestial AI 的重要收入将从 2028 财年下半年开始，到 2028 财年第四季度达到 5 亿美元的年化运行率，并在 2029 财年第四季度达到 10 亿美元 [16]。XConn 则更早，收入从 2027 财年第三季度开始，2027 财年第四季度达到 5000 万美元的年化运行率，2028 财年达到 1 亿美元 [14]。这两条路径在收入真正开始增长之前都存在一个时间差，而光学 O-HBM 的进度比电学 CXL 晚一步。Ayar Labs 同样将光学 I/O 市场的真正成熟期定在 2026 至 2028 年 [11]。
图-表 1：三条内存解聚路径的供应链定位。路径 / 是否是光学？ / 角色 / 代表公司 / 股票代码或状态 / 收入时间线
总的来说，解锁容量的路径并非在等待新的发明。每条路上都有一家公司，路径 2 和 3 已整合到
$MRVL ，而路径 1 留在独立阵营。剩下的变量是采用速度和各条路径不同的收入时间线。电学 CXL 最先产生收入，光学紧随其后。
这笔交易如何拨动时钟（作者推断）
从此刻开始，以下内容并非主要来源的直接陈述，而是作者的推断。让我在进入正题前先明确这一点。
美光- Anthropic 的交易在数年期内锁定了电学 HBM [1]。短期内，这不利于光学解聚。恰恰相反，它固定了电学 HBM 的需求。因此，"光学随着这笔交易搭上了顺风车"这种说法是错误的。
但从容量角度来看，方向就反转了。在数年期内规模化前沿模型的承诺，意味着会更频繁、更强烈地撞上内存必须紧邻计算单元这一制约。无论你将 HBM 带宽推得多高，只要容量无法与计算分离，一个需要更多容量工作负载就必须同时购买更多 GPU，而这将推高总内存价格，因为 HBM 消耗的晶圆大约是 DDR5 的三倍 [9]。电学 HBM 的锁定越强，分离并廉价增加容量的压力就越大，这意味着支持内存解聚的论据就越充分。
这个推断的局限性显而易见。首先，这不是美光或 Anthropic 得出的结论，而是作者基于记忆墙结构所做的推断。其次，更强的论据并不能自动加快采用速度。良率、延迟验证和客户认证是独立的关卡。第三，时间是关键。压力现在正在积聚，但光学收入是 2028 财年及以后的事情，因此这是一个滞后效应，而非催化剂。标题中的"时钟"是为了吸引眼球，更精确的词应该是"论据"。
可能情景
标签仅为定性描述，不包含概率百分比。
基本情景。 电学 HBM 在 2026 和 2027 年仍是数据中心内存的核心。像美光- Anthropic 这样的多年期协议将继续出现，相邻内存带宽将不断增强 [4]，而售罄状态将维持 [5]。内存解聚将从 2027 财年（电学 CXL，XConn）和 2028 财年（光学，Celestial AI）开始产生收入 [14][16]，并作为滞后效应逐渐扩大市场份额。
替代情景。 容量压力比预期更快显现。在三者之中，CXL 池化（路径 3）将在近程先于光学 O-HBM 被采用，作为第一个旁路方案 [14]。在这种情况下，光学 I/O 小芯片（路径 1）和 O-HBM（路径 2）将作为后续步骤跟进。
下行情景。 容量需求通过非解聚的途径得到解决。 HBM4E 每堆叠容量的提升（例如 48GB 12 层堆叠）和模型端的内存效率改进（量化、模型卸载）足以延迟痛点，从而削弱支持光学的论据，并使收入时间线进一步推迟 [17]。
需要关注的事项
- 2026 年 6 月 24 日美光的财报电话会议：2027 年 HBM 的可见度、平均售价和价格持久性、毛利率保持情况、绿地晶圆产能相关评论，以及对一个因来源而异的共识预期的实际超预期幅度 [6][7][8]。短缺和定价能力越强，容量压力就越多地体现在数据中。
- 在 Marvell 的财报中，Celestial AI 和 XConn 的数据首次被单独披露的季度。2027 财年（XConn）和 2028 财年（Celestial AI）的指引是提前还是推迟，就是速度计 [14][16]。
- 来自独立光学 I/O 阵营（如 Ayar Labs）的客户认证、流片和量产公告。路径 1 是否会先动 [11]。
- 超大规模数据中心对内存池化和解聚的正式采用。电学 CXL 路径（路径 3）还是光学路径（路径 1, 2）会先到来。
- HBM4E 的容量密度、DRAM 价格曲线以及像 SOCAMM 这样的模块配置变化 [10][17]。
PhotonCap 的观点
这笔交易不涉及光学。这是一个事实，正确的做法是接受它。光学直接随着一笔内存交易而受益的说法是过度解读。
以下是我看到的图景。记忆墙是一个访问速度问题，HBM 通过紧邻性解决了它，却同时创造了容量天花板。跨越距离来突破这个天花板就是内存解聚，它有三条路径：光学 I/O 小芯片（光学）、O-HBM（光学）[13] 和 CXL 池化（电学，光学作为后续扩展）。路径 2 和 3 已经整合到 $MRVL [15] 中，路径 1 仍留在独立阵营。顺序是电学 CXL 首先产生收入，光学紧随其后。这笔交易并未直接拨动时钟，但它强化了将内存与计算解耦的论据。我持有的仓位（$POET，$LWLG）与此内存池化主题不能完美对应，因此我未将其纳入本文的分析。
下一篇预告
本文止步于解聚的"必要性"。为何需要它，谁站队何处。下一篇付费文章将更深入探讨光学内存何时才能真正成为收入，需要经历哪些良率和验证关卡，以及每条路径的现实路线图。必要性和可行性是不同的认知。
参考文献与资料来源
[1] 美光科技，"美光与 Anthropic 宣布达成战略协议以扩展下一代 AI 基础设施"，2026.6.22。联合内存/存储设计、多年期供应合同、H 轮投资、内部采用 Claude。
[2] TheStreet，"美国银行大幅上调美光股票目标价"，2026.6。在 Anthropic 协议公布前后，$MU 交易价创历史新高，一年回报率超过 800%。
[3] Introl，"AI 内存超级周期"，2026.1。记忆墙定义。将数据送入计算单元的带宽和延迟是瓶颈。
[4] Siemens，"HBM3e 和 HBM4：下一代高带宽内存的 IC 设计指南"，2026.4。JEDEC JESD270-4（2025.4），2048-bit, 32 通道，每堆叠超过 2 TB/s，最高 64GB/堆叠。
[5] Introl，"韩国的 HBM4 时刻"，2026.1。Rubin 288GB HBM4 跨越 8 个堆叠，约 22 TB/s。SK 海力士、美光 2026 年 HBM 产能已售罄的指引。
[6] 美光科技，"2026 财年第二季度业绩和第三季度指引"（SEC 8-K 表格，附录 99.1），2026.3。第三季度指引收入 3350 万美元（上下浮动 7.5 亿美元），毛利率约 81%，非 GAAP 每股收益 19.15 美元（上下浮动 0.40 美元）。
[7] indmoney，"美光财报预览：HBM、AI 内存需求与 MU 股票展望"，2026.6。6 月 24 日报告，共识因来源而异，收入约 340 亿至 356 亿美元，每股收益约 19.7 至 20.8 美元。（共识估计，因来源而异。）
[8] 美光科技（投资者会议评论），"美光 IR 财报摘要与展望（J.P. Morgan TMT 会议）"，2026.5。需求超过供应，紧张态势持续到 2026 年以后，价格是收入增长的核心驱动力，制程转换生产力下降需要绿地晶圆产能。
[9] Tom's Hardware（引用美光管理层），"HBM 正在蚕食你的 PC 内存"，2025.12。根据美光财报电话会议的评论，在相同节点下，HBM 每比特消耗的晶圆大约是 DDR5 的三倍，并且该比率在 HBM4 上会进一步扩大。（美光 CEO Mehrotra，2024 财年第二/第三季度电话会议。）
[10] The Elec，"Nvidia 因 LPDDR 短缺将 SOCAMM2 容量减半"，2026.6.9。SOCAMM2 模块从 192GB 削减至 96GB，归因于 LPDDR 短缺（源自 SemiAnalysis 2024 年 6 月 4 日的报道）。未经公司官方确认。
[11] DatacenterDynamics，"光学互连初创公司 Ayar Labs 完成由 NVIDIA 和 AMD 支持的 5 亿美元融资"，2026.5。NVIDIA/AMD 支持的 5 亿美元融资轮（2026.3），TeraPHY 光学 I/O，Alchip/TSMC 合作伙伴，独立公司。
[12] Gazettabyte，"Ayar Labs 准备实现其光学输入/输出（I/O）愿景"，2026.2。TeraPHY 双向 8 Tbps，将 UCIe 扩展到光学领域，SuperNova 使用 Sivers DFB 激光器，GlobalFoundries/台积电工艺。
[13] Optics.org，"Celestial AI 获得 1 亿美元用于光学互连"，2023。OMIB，O-HBM，光信号传输到晶粒上的任何位置。（包含 Celestial AI 自身的声明。）
[14] Marvell 科技，"Marvell 完成对 XConn Technologies 的收购"，2026.2.10。PCIe 和 CXL 交换芯片。PCIe 5/CXL 2.0 量产，PCIe 6/CXL 3.1 送样。2027 财年第三季度开始产生收入，2027 财年第四季度年化运行率 5000 万美元，2028 财年 1 亿美元。
[15] Marvell 科技，"Marvell 完成对 Celestial AI 的收购"（SEC 8-K/A 表格，附录 99.1），2026.2.2。收购完成。
[16] Marvell 科技，"Marvell 将收购 Celestial AI，加速纵向扩展连接"，2025.12.2。基础收购价 32.5 亿美元，最高 55 亿美元，提及池化内存设备，2028 财年下半年开始产生收入，2028 财年第四季度 5 亿美元，2029 财年第四季度 10 亿美元。
[17] TechTimes（报道），"SK 海力士提前向市场提供 12 层 HBM4E 样品"，2026.6.19。48GB 12 层高 HBM4E 样品。
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